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近年來,先進電子封裝技術以疊構晶片的方式生產高階電子產品,同時為了降低銲接溫度產生之問題,進而發展出以Sn-Bi合金系統為主流的低溫銲料。然而電子產品在長期使用下,於高於室溫之環境中,亦會使…
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Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材,對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法,而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…